Pâte à Souder électronique Basse Température 138°C – Sans Plomb | 3.0 Informatique Pro, La Réunion 974
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Pâte à Souder électronique Basse Température 138°C – Sans Plomb

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Relife RL-404 Pâte à Souder à Basse Température 138°C – Sans Plomb


La pâte à souder Relife RL-404 est une solution de soudure sans plomb spécialement conçue pour la réparation de cartes mères de machines haut de gamme. Sa température de fusion précise (138°C) assure une protection optimale des composants tout en offrant une excellente conductivité et résistance à l'oxydation. Elle est idéale pour des applications délicates comme la soudure de capteurs, fils, moteurs, connecteurs et autres composants électroniques.

Caractéristiques techniques :

  • Température de fusion : 138°C

  • Sans plomb : pour une soude propre et respectueuse de l’environnement

  • Viscosité modérée : aucune coulée ni décalage

  • Long temps de travail : stabilité prolongée après impression, évitant le décalage des composants

  • Soudure fiable : pas de faux soudures, faible résidu

  • Joints de soudure brillants : excellente montée en étain, bonne conductivité, et résistance à l’oxydation

  • Compatible avec de nombreuses applications : idéal pour la soudure de capteurs, fils, moteurs, fusibles, connecteurs, boîtiers métalliques, composants électroniques, SMT, BGA, puces, LED, etc.

  • Pas de nettoyage nécessaire : convient pour des soudures propres et efficaces

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